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Nano Dimension的DragonFly Pro系統(tǒng)已經(jīng)成功縮短并簡(jiǎn)化了球柵陣列（BGA）和其他用于集成電路的表面貼裝技術(shù)（SMT）組件的組裝過程，從幾天到一小時(shí)。在最近的一項(xiàng)資格研究中，Nano Dimension的應(yīng)用工程團(tuán)隊(duì)展示了其DragonFly Pro（一種精密添加劑制造系統(tǒng)）的作用，可實(shí)現(xiàn)更短，更簡(jiǎn)單的端到端工藝，將BGA和其他表面貼裝電氣元件安裝到印刷電路板上（PCB）上。 通常，從初始設(shè)計(jì)到印刷，焊接，制造，裝配和回流的過程需要數(shù)周才能完成。采用特殊的布局結(jié)構(gòu)，只能通過PCB的增材制造來實(shí)現(xiàn)，不需要特殊的裝配工具。這樣可以在設(shè)計(jì)和應(yīng)用開發(fā)階段內(nèi)部手動(dòng)組裝BGA和SMT組件。 

DragonFly Pro支持的內(nèi)部方法據(jù)說可以消除從外部供應(yīng)商訂購(gòu)和交付組裝PCB的所有階段，并使公司能夠進(jìn)行更多的測(cè)試和可行性研究，如果沒有內(nèi)部增材制造，這是不可能的。電子產(chǎn)品。在現(xiàn)有實(shí)踐中，進(jìn)行必要的設(shè)計(jì)更改是繁瑣的，因?yàn)樗婕安煌?yīng)商之間的來回通信，經(jīng)常導(dǎo)致延遲，在預(yù)測(cè)開發(fā)時(shí)間方面造成困難，以及使BGA處于更高的錯(cuò)誤風(fēng)險(xiǎn)。DragonFly Pro 3D打印插座結(jié)構(gòu)還有望提高BGA組件的安裝精度，因?yàn)榘惭b位置移動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)較小。